Stamp Type 2T2R
AP6275HH3
Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO Module
產品規格
外型 | Stamp type |
尺寸 | 24x24mm |
頻寬 | 2.4GHz/5GHz |
認證 | FCC/CE pre-scan |
Wi-Fi 規格 | Support Wi-Fi® 6 Dual-stream spatial multiplexing up to 1200 Mbps data rate |
Wi-Fi 介面 | PCIe |
操作溫度 | -30 °C to 85 °C |
支援的驅動程式 | Linux, Android |
產品概論
AMPAK Technology ® AP6275HH3 是一款具備完整 Wi-Fi 功能的模組,無限漫遊功能和先進的安全性,並能夠與無線區域網中不同供應商的 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 存取點進行互動,具有 MIMO 標準,單頻段操作期間數據速率高達 1200 Mbps,RSDB 模式下數據速率高達 1430 Mbps,802.11ax中的雙流連接無線區域網。此外AP6275HH3還包括用於Wi-Fi的PCIe介面。這款模組是Wi-Fi技技術的整合體,提供全方位的決方案。此模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。