5G


AC5035M2
Qualcomm SDX35 | M.2 Notch Key B | 4Gb NAND + 2Gb LPDDR2 MCP
Specification
Platform | Qualcomm SDX35 |
Memeory | 4Gb NAND + 2Gb LPDDR2 MCP |
Form Factor | M.2 Notch Key B |
Size | 30 x 42 x 2.3 mm , Single side |
5G NR,SA mode | n1, 2, 3, 5, 7, 8, 12, 13, 14, 18, 20, 25, 26, 28, 30, 38, 40, 41, 48, 66, 70, 71, 77, 78, 79 |
LTE Cat 4 | B1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 14, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28, 30, 34, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 48, 66, 70, 71 |
Embedded GNSS | YES |
PCIe 2.0 | N.A. |
USB 2.0 | Supported |
eSIM | Optional |
SGMI | N.A. |
Fucntion Temperature | -30 °C to 75 °C |
產品概述
AMPAK Technology® APM5035M2 模組是一款靈活多功能的 3GPP 第 17 版降低能力(RedCap)模組,搭載高通 SDX35 晶片,支援 4G 和 5G 技術,並採用先進的 4nm 製程設計,以實現最佳的性能和能源效率。這款模組被設計為低功耗且具成本效益的 5G 無線通信模組,符合 3GPP 第 17 版標準,非常適合中速 IoT 應用。
此模組強調整合性和工業適應性,應用範圍涵蓋智慧城市、醫療保健、車聯網(V2X)以及製造業。此外,該產品整合了硬體和軟體,提供 AT 指令和 API 指南,使客戶能夠針對多樣化的應用需求進行開發驗證和定制化。