Stamp Type 2T2R

AP6682SR3
2T2R Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO + Bluetooth® 5.3 Module
產品規格
外型 | Stamp type |
尺寸 | 23x23mm |
頻段 | 2.4GHz/5GHz/6GHz |
認證 | FCC/CE pre-scan |
Wi-Fi 規格 | Support Wi-Fi® 6E PHY rate up to 1,200 Mbps during single-band operation. |
Wi-Fi 介面 | SDIO |
藍牙規格 | Bluetooth® 5.3 Thread and 802.15.4 support |
藍牙介面 | UART/PCM |
操作溫度 | -30 °C to 85 °C |
支援的驅動程式 | Linux, Android |
產品概述
AMPAK Technology® AP6682SR3是一款具有完整Wi-Fi 6E和藍牙功能的模組,備無限漫遊功能和先進的安全性,並能夠與無線區域網中不同供應商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2存取點進行互動,採用MIMO標準,在802.11ax標準下以雙流方式實現高達1,200Mbps的速度,以連接無線區域網。此外,AP6682SR3還包括用採用Wi-Fi的SDIO介面及藍牙的UART/PCM介面。 這款模組是Wi Fi +藍牙技術組合體,提供全方位的決方案。此模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。