Stamp Type 2T2R
AP6275
Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO + Bluetooth® 5.3 Module
Specification
外型 | Stamp type |
尺寸 | 13x15mm |
頻寬 | 2.4GHz/5GHz |
認證 | FCC/CE pre-scan Bluetooth controller subsystem |
Wi-Fi 規格 | Support Wi-Fi® 6 Dual-stream spatial multiplexing up to 1200 Mbps data rate |
Wi-Fi 介面 | SDIO/PCIe |
藍牙規格 | Bluetooth® 5.3 |
藍牙介面 | UART |
操作溫度 | -30 °C to 85 °C |
支援的驅動程式 | Linux, Android |
產品規格
AMPAK Technology® AP6275系列是一款具備完整Wi-Fi和藍牙功能的模組,無限漫遊功能和先進的安全性,並能夠與無線區域網中不同供應商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2存取點進行互動,採用MIMO標準,並且可以在802.1ax中通過雙流實現高達1200Mbps的速度以連接無線區域網。此外AP6275系列還包括用於Wi-Fi的SDIO / PCIe介面及藍牙的UART / PCM介面。此模組支援標準 SDIO v3.0,相容 SDIO v2.0 HOST 介面,以及以 Gen1 速度運行的 PCI Express 修訂版 3.0 和電源管理。此外這款模組是 Wi-Fi + 藍牙技術的組合體,提供全方位的決方案。此模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。