Stamp Type 2T2R

Stamp Type 2T2R

Stamp Type 2T2R

AP6275

Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO + Bluetooth® 5.3 Module

Specification

外型 Stamp type
尺寸 13x15mm
頻寬 2.4GHz/5GHz
認證 FCC/CE pre-scan
Bluetooth controller subsystem
Wi-Fi 規格 Support Wi-Fi® 6
Dual-stream spatial multiplexing up to 1200 Mbps data rate
Wi-Fi 介面 SDIO/PCIe
藍牙規格 Bluetooth® 5.3
藍牙介面 UART
操作溫度 -30 °C to 85 °C
支援的驅動程式 Linux, Android

產品規格

AMPAK Technology® AP6275系列是一款具備完整Wi-Fi和藍牙功能的模組,無限漫遊功能和先進的安全性,並能夠與無線區域網中不同供應商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2存取點進行互動,採用MIMO標準,並且可以在802.1ax中通過雙流實現高達1200Mbps的速度以連接無線區域網。此外AP6275系列還包括用於Wi-Fi的SDIO / PCIe介面及藍牙的UART / PCM介面。此模組支援標準 SDIO v3.0,相容 SDIO v2.0 HOST 介面,以及以 Gen1 速度運行的 PCI Express 修訂版 3.0 和電源管理。此外這款模組是 Wi-Fi + 藍牙技術的組合體,提供全方位的決方案。此模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。
 

Capacity
Speed
Connection
Battery Life

For more information about our products please contact AMPAK sales.

Contact Us