LPAI solution
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LPAI solution
AP72203
Low Power Artificial Intelligence System On Module
產品規格
| 外型 | Stamp hole |
| 尺寸 | L x W x H: 33 x 30 x 3.05mm ±0.2mm |
| 頻寬 | Dual Band 2.4G+5G |
| 認證 | FCC pre-scan |
| 規格 | Keyword recognition Sound classification Context awareness Person detection Object detection Sensor fusion Full IEEE 802.11 a/b/g/n legacy compatibility with enhanced performance and low power consumption Bluetooth 5.0 with class 1 output power ( or Minime) |
| 介面 | 2.7~4.5V DC IN / DMIC / I2C / I2S / GPIOs |
| 操作溫度 | -30 °C to 85 °C |
| 崁入式系統 | Prebuilt binaries RTOS System and drivers |
產品概述
AMPAK Technology® AP72203 LPAI 模組邊緣 AI 平台，解決了日益擴大的行業差距，為消費和工業物聯網市場提供電池供電設備的解決方案。該平臺將經過驗證的低功耗SoC架構與節能AI軟體相結合，由與Eta Compute合作實現。LPAI 模組解決方案針對辦公樓、零售、工廠、農場和智慧家居邊緣設備中的各種超低功耗用例進行了優化。典型應用包括人或物體識別和計數、視覺、語音或聲音檢測、資產或庫存跟蹤以及環境感測。
Capacity
Speed
Connection
