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5G
AC5035
Qualcomm SDX35 | LGA | 4Gb NAND + 4Gb LPDDR2 MCP
Specification
| Platform | Qualcomm SDX35 |
| Memeory | 4Gb NAND + 4Gb LPDDR2 MCP |
| Form Factor | LGA |
| Size | 28 x 25.5 x 2.2 mm |
| 5G NR,SA mode | n1, 2, 3, 5, 7, 8, 12, 13, 14, 18, 20, 25, 26, 28, 30, 38, 40, 41, 48, 66, 70, 71, 77, 78, 79 |
| LTE Cat 4 | B1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 14, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28, 30, 34, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 48, 66, 70, 71 |
| Embedded GNSS | YES |
| PCIe 2.0 | Supported |
| USB 2.0 | Supported |
| eSIM | Optional |
| SGMI | Supported |
| Fucntion Temperature | -30 °C to 75 °C |
產品概述
AMPAK Technology® AC5035 模組是一款靈活多功能的 3GPP 第 17 版降低能力（RedCap）模組，搭載高通 SDX35 晶片，支援 4G 和 5G 技術，並採用先進的 4nm 製程設計，以提供卓越的性能與能源效率。這款模組被開發為低功耗且具成本效益的 5G 無線通信模組，符合 3GPP 第 17 版標準，專為中速 IoT 應用量身打造。
此模組強調整合性與工業適應性，非常適合應用於智慧城市、醫療保健、車聯網（V2X）及製造業。此外，它提供了硬體與軟體的整合，通過 AT 指令和 API 指南，讓客戶能夠進行開發驗證與定制化，以滿足多元化的應用需求。
Capacity
Speed
Connection
