5G


AC5035M2
Qualcomm SDX35 | M.2 Notch Key B | 4Gb NAND + 2Gb LPDDR2 MCP
Specification
Platform | Qualcomm SDX35 |
Memeory | 4Gb NAND + 2Gb LPDDR2 MCP |
Form Factor | M.2 Notch Key B |
Size | 30 x 42 x 2.3 mm , Single side |
5G NR,SA mode | n1, 2, 3, 5, 7, 8, 12, 13, 14, 18, 20, 25, 26, 28, 30, 38, 40, 41, 48, 66, 70, 71, 77, 78, 79 |
LTE Cat 4 | B1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 14, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28, 30, 34, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 48, 66, 70, 71 |
Embedded GNSS | YES |
PCIe 2.0 | N.A. |
USB 2.0 | Supported |
eSIM | Optional |
SGMI | N.A. |
Fucntion Temperature | -30 °C to 75 °C |
产品概述
AMPAK Technology® APM5035M2 模组是一款灵活多功能的 3GPP 第 17 版降低能力(RedCap)模组,搭载高通 SDX35 芯片,支持 4G 和 5G 技术,并采用先进的 4nm 制程设计,以实现最佳的性能和能源效率。这款模组被设计为低功耗且具成本效益的 5G 无线通信模组,符合 3GPP 第 17 版标准,非常适合中速 IoT 应用。
此模组强调集成性和工业适应性,应用范围涵盖智慧城市、医疗保健、车联网(V2X)以及制造业。此外,该产品集成了硬件和软件,提供 AT 指令和 API 指南,使客户能够针对多样化的应用需求进行开发验证和定制化。