LPAI solution
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LPAI solution
AP72203
Low Power Artificial Intelligence System On Module
产品规格
| 外形 | Stamp hole |
| 尺寸 | L x W x H: 33 x 30 x 3.05mm ±0.2mm |
| 频宽 | Dual Band 2.4G+5G |
| 认证 | FCC pre-scan |
| 规格 | Keyword recognition Sound classification Context awareness Person detection Object detection Sensor fusion Full IEEE 802.11 a/b/g/n legacy compatibility with enhanced performance and low power consumption Bluetooth 5.0 with class 1 output power ( or Minime) |
| 接口 | 2.7~4.5V DC IN / DMIC / I2C / I2S / GPIOs |
| 操作温度 | -30 °C to 85 °C |
| 崁入式系统 | Prebuilt binaries RTOS System and drivers |
产品概述
AMPAK Technology® AP72203 LPAI 模块边缘 AI 平台，解决了日益扩大的行业差距，为消费和工业物联网市场提供电池供电设备的解决方案。 该平台将经过验证的低功耗SoC架构与节能AI软件相结合，由与Eta Compute合作实现。 LPAI 模块解决方案针对办公楼、零售、工厂、农场和智能家居边缘设备中的各种超低功耗用例进行了优化。 典型应用包括人或物体识别和计数、视觉、语音或声音检测、资产或库存跟踪以及环境传感。
Capacity
Speed
Connection
